（一）產品描述：
大焊激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵等快速焊接產品，焊接時間最短可以達到300毫秒，快速焊接過程中無溶劑揮發，不會產生錫珠。
（二）產品特點：
1、激光錫膏采用無鹵素配方有機殘留少且呈透明狀，表面阻抗高，不用清洗即可達到高可靠性。
2、有針筒包裝4/5/6/7/8號粉可供選擇，亦可提供印刷瓶裝包裝
3、多種金屬成分可供選擇
|
（三）產品適用：
攝像頭模組、VCM馬達、天線，傳感器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件、FPC等傳統方式難以焊接的產品?
東莞大焊電子材料技術有限公司
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（一）產品描述：大焊激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵等快速焊接產品，焊接時間最短可以達到300毫秒，快速焊接過程中無溶劑揮發，不會產生錫珠
（一）產品描述：
大焊激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵等快速焊接產品，焊接時間最短可以達到300毫秒，快速焊接過程中無溶劑揮發，不會產生錫珠。
（二）產品特點：
1、激光錫膏采用無鹵素配方有機殘留少且呈透明狀，表面阻抗高，不用清洗即可達到高可靠性。
2、有針筒包裝4/5/6/7/8號粉可供選擇，亦可提供印刷瓶裝包裝
3、多種金屬成分可供選擇
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（三）產品適用：
攝像頭模組、VCM馬達、天線，傳感器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件、FPC等傳統方式難以焊接的產品?
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