電子元器件MLCC也是元器件重要元件之一，貼片電容的需求更是不斷增加。其滿足了小型化電子產品的需求，然而貼片電容制作工藝流程是怎么樣的呢？
貼片電容制作工藝流程
一、配料解析：陶瓷粉配料的關鍵部分(原材料決定可編程控制器的性能)；二、球磨解析：球磨機(大約2-3天后，球磨將瓷配料顆粒的直徑達到微米級)；三、配料解析：各種配料成分按一定比例混合；四、和漿解析：添加劑使混合材料成糊狀；五、流沿解析：將糊狀漿液均勻涂抹在薄膜上(薄膜為特殊材料，保證表面平坦)；六、印刷電極解析：將電極材料按一定規則印刷在流動后的糊狀漿體上(保證電極層錯位在該工藝中，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；七、疊層解析：根據容量值的不同，將印刷電極的流沿漿塊疊加，形成電容坯板(具體尺寸的電容量值由不同層數決定)；八、層壓解析：使多層坯體版緊密結合；九、切割解析：將坯體切割成單體坯體；十、排膠解析：用390攝氏度的高溫去除粘合原料的粘合劑；十一、焙燒解析：陶瓷粉末在1300攝氏度的高溫下燒成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(這個過程持續了幾天，如果烘烤過程中溫度控制不好，容易產生電容脆裂)；十二、倒角解析：磨掉長方體的棱角，露出電極，形成倒角陶瓷顆粒；十三、封端解析：立起露出電極的倒角陶瓷粒子，用銅或銀材料封閉斷頭形成銅(或銀)電極，連接電極版形成封閉陶瓷粒子(該技術決定電容器)；十四、燒端解析：將封端陶瓷顆粒放入高溫爐中燒結銅端(或銀端)的電極，形成與電極版接觸周密的陶瓷電容器初體；十五、電鍍解析：利用電鍍技術，終止鍍鎳，然后鍍錫。鎳是勢壘層之間的終止和鍍錫。錫用于防止鎳氧化；十六、測試解析：使用專用工具測試和排序的值來測試特殊電容器是否合格。這個過程必須測試的四個指標:耐電壓、電容、DF值損耗、漏電流傳輸和絕緣電阻傳輸(該過程區分電容器的耐電壓值、電容器的準確性等)；十七、編帶解析：根據尺寸和數量的要求，將電容器包裝在紙帶或塑料袋中；結尾：貼片電容的生產過程非常嚴格，每個細節都是不可忽視的關鍵。貼片電容器的制造過程非常復雜，涉及許多步驟。如果不是專業人士，很難理解它的生產過程。任何細節都必須嚴格遵循生產技術，確保細節正確，保證電容質量，保證電容誤差小。
