對于系統設計師而言，邏輯器件特別是單門和雙門器件的小封裝尺寸非常重要，但是更低電壓、更低功耗和更好的總體性能也同樣重要。小體積封裝的邏輯器件能夠在更低的電壓下工作，功耗也更低，因此在便攜式消費電子產品中應用很廣，代表了邏輯器件市場中的主流部分。除此之外，高速服務器和其它通信、網絡設備的生產商，也需要各種規格的邏輯器件，以滿足他們的靈活性要求。

為了回應用戶越來越挑剔的目光，供應商已經使邏輯器件的封裝體積和功耗達到新低，同時對器件進行優化，使其能在更低的電壓下工作。供應商之間的競爭，也由此變得日趨激烈。他們都快馬加鞭，爭先恐后的不斷向市場推出新產品。

“ASIC和DSP的核心電壓正朝著1V的方向發展，邏輯器件同樣跟隨這一趨勢。工藝技術，主要是CMOS和BiCMOS工藝，也朝低電壓方向轉移。”德州儀器公司標準線性和邏輯產品營銷經理David Hoover說，“用戶需要更快的開關速度，這樣才能在總線上傳輸更多的數據。用戶不想接受這一概念：邏輯器件是總線上最慢的。邏輯器件還必須跟得上系統的速度要求。”

不久前，德州儀器(TI)推出了新型*超低電壓CMOS(AUC)邏輯系列產品。這些器件均針對1.8V電壓進行了優化且工作電壓范圍介于0.8？2.5V之間。該器件功耗比低壓CMOS(3.3V)器件或AVC(2.5V)邏輯器件的功耗還要低。該系列有多種封裝可供選擇：SC-70、SOT-23、超精細球柵格陣列、以及5腳和8腳NanoStar封裝。

拓微集成+TP5100