LCD的應用范圍隨著價格的下降變得越來越廣。為了滿足不同應用領域對LCD產品的要求，LCD驅動IC供應商推出了許多高效、靈活的新產品。“支持彩色LCD、提高驅動能力、創新掃描方式、減少功耗及EMI是目前驅動IC的發展趨勢。”勝華科技有限公司客戶經理鄧亦?總結道。他認為隨著LCD價格的不斷走低，顯示驅動IC的價格也不可避免地面臨壓力，目前顯示驅動IC供應商的生存之道是提供更加穩定的品質和更高的技術含量。

新技術新功能層出不窮

為了滿足LCD產品不斷升級的需要、加快其上市時間，LCD驅動IC供應商開始為新產品加入一些額外的功能，使OEM能夠在最短時間內將產品推上市場而不必擔心增加成本。

Solomon Systech有限公司通過在LCD驅動IC上內嵌控制功能，使產品可以更加靈活地應用于不同的領域。該公司的主要產品包括用于的LCD驅動IC、用于PDA的多線路尋址(MLA)驅動IC、用于2.5G/3G通訊設備的TFT LCD控制IC、以及OLED等其它顯示器件的驅動/控制IC等，而上述產品均已嵌入了控制功能。

飛利浦半導體公司今年年初曾推出一款可編程單色圖形顯示驅動器。這款芯片由于采用了該公司的OTP技術，不僅可以產生清晰的LCD圖像，還可以讓制造商精確地將LCD的特性與驅動器參數進行匹配以達到效果。

Optrex、東芝和三星等公司則通過簽署合作開發協議，準備攜手開發用于下一代的彩色STN LCD驅動IC。它們認為這種產品能夠滿足市場對無線視頻會議和互聯網訪問的需求。

Sitronix國際有限公司銷售總監Felix Fong表示：“是否能夠集成DC/DC轉換器、驅動大型LCD和減少噪聲是選擇驅動IC時最重要的考慮因素。”他還提到，采用高頻尋址(Hi-FAS)技術的彩色或單色被動顯示產品是目前的熱點。

高清晰和快速響應是發展方向

隨著2.5G/3G等技術架構的發展，像I-mode/WAP等無線數據服務功能將成為的主要發展趨勢。人們將不再僅僅滿足于簡單的語音傳輸功能，他們希望輕松地讀取長篇幅的文本信息，甚至在手機上觀看高清晰的影視圖像等。

為了滿足這些需求，快速響應和高清晰度驅動IC仍然是人們不懈追求的方向。Solomon Systech公司的驅動IC采用了MLA技術，從而提高了驅動速度和圖像的對比度。該公司產品營銷經理周志光認為，MLA技術有助于推動顯示應用更快進入彩色世界。

系統級芯片成為熱點

為保持產品的競爭力和增加新的功能，顯示驅動IC制造商正在努力發展高集成技術，系統級芯片(SoC)技術成為目前的熱點。這種高集成技術將整個驅動系統整合集成在一塊單芯片上，從而大大簡化了終端產品的設計。

“客戶不再需要自己構建驅動外部電路。”周志光說，“高集成技術使客戶能夠縮短產品設計周期，并且更好地響應市場需求。”除此之外，高集成化的設計還可以減少功耗、降低成本和簡化生產流程。

Sage公司今年上半年曾推出一款全集成顯示控制IC，據說已經將可編程定時控制器、微處理器等功能融為一體，從而大大節省了OEM的制造和裝配成本。

創新戰略是競爭法寶

“目前在大陸地區，TFT LCD還沒有打開市場。”勝華科技的鄧亦?認為，“STN LCD產品仍然占據主導地位。”

迅捷科技(NTK)業務經理孫繼浩認為由于LCD產品的價格已經沒有下跌的空間，沒有人能夠憑借價格戰術贏得市場。所以對驅動IC供應商來說，“最重要的是提供服務支持和高品質產品”。針對LCD產品技術在大陸還不夠成熟的局面，NTK目前的主要任務是幫助客戶提高技術和認識。該公司從中國臺灣派駐現場應用工程師到香港和大陸進行技術支持，同時還讓IC設計師和客戶一起面對可能出現的問題。除此之外，NTK公司還有意在大陸尋找合作伙伴，希望能夠借此降低成本和拓展市場。

Solomon Systech的戰略重點也放在了改革和創新上，它們正和一些高技術的公司進行合作開發。該公司周志光說：“和PC市場一樣，LCD驅動IC市場也是一個競爭激烈的消費產品市場。隨著客戶所生產的消費產品生命周期越來越短，驅動IC的生命周期也越短。”推陳出新已成為當前供應商的主要競爭手段。

設計與生產的主要困難

較高的制造工藝需求是驅動IC供應商面臨的主要困難之一。一方面，驅動IC對精密定位和高壓制造工藝的要求限制了量產；另一方面，產品的封裝材料和設備也比較難尋。Solomon Systech的周志光稱，LCD驅動IC的工藝需求給他們的生產帶來了許多挑戰。

周志光還表示：“LCD驅動IC是通信網絡和顯示板之間的接口，IC供應商必須同時理解通信設備和LCD模塊制造商雙方的不同技術要求。”他提到，較長的研發和應用周期使驅動IC制造商很難得到及時的市場反饋，但客戶對新技術的追求又促使他們不得不進行更多的研發活動。

孫繼浩認為，除了芯片制造工藝方面的困難以外，LCD板的制造工藝也是限制IC制造商的一個重要因素。他說：“LCD板的生產技術跟不上驅動IC的發展速度。LCD板的最小間隙、板上的點數以及大規模生產的控制等問題都為驅動IC的設計帶來了很大的局限性。”

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