6.3.11 什么是板框式與卷式EDI膜堆、組件？ 

EDI產品按結構形式分為板框式和卷式兩種，板框式稱為膜堆，卷式稱為組件。膜堆與組件的內部結構均由離子交換膜、隔板、樹脂及電極按一定規則排列構成

6.3.12 EDI膜堆的性能指標主要包括哪些方面？ 

EDI膜堆的性能指標主要包括產水電阻率、水利用率和噸水耗電量，這是評價EDI膜堆性能好壞的具體指標；另外，對給水水質的適應能力也是評價EDI膜堆性能好壞的一個指標。 

6.3.13 什么是EDI膜堆的穩定運行狀態？ 

EDI膜堆的穩定運行狀態是指進、出膜堆的離子達到物料平衡，即進入膜堆的離子總量等于離開膜堆的離子總量。此時，膜堆淡水室內填充的離子交換樹脂的再生程度保持不變，處于一種動態平衡。如果膜堆操作電壓降低或給水離子濃度增加，膜堆內部填充的離子交換樹脂將會交換吸附多余的離子，使離開膜堆的離子總量小于進入膜堆的離子總量，樹脂的再生程度會降低。此時，離子交換樹脂的工作層將向出水端移動，膜堆經過8～16h運行后可達到新的穩定狀態；如果操作電壓持續降低或給水離子濃度持續增加，工作層向出水端持續移動，如果工作層移至出水端底部，最終將影響到膜堆的產水水質。如果操作電壓升高或給水離子濃度減小，離子交換樹脂將會釋放一些離子進入濃水，使離開膜堆的離子總量大于進入膜堆的離子總量，樹脂的再生度會升高。此時，離子交換樹脂的工作層將向進水端移動，經過8～16h運行后也將達到新的穩定狀態。此時膜堆產水水質會變好，但膜堆的耗電量會增加。

6.3.14 什么是EDI膜堆的恒電壓、恒電流操作？ 

膜堆的恒電壓操作是指膜堆的操作電壓恒定，操作電流隨給水條件而變。膜堆的恒電流操作是指膜堆的操作電流恒定，操作電壓隨給水條件而變。在兩種操作模式中，EDI膜堆更宜采取恒定操作電壓的運行模式。當給水離子濃度發生變化時，EDI膜堆可以通過自動調節操作電流的方法來進行一定程度的彌補。例如，給水離子濃度升高時，膜堆的操作電流會隨之增大，膜堆內部的水解離程度得以加強，一定程度上彌補了膜堆負荷增加對產品水水質的影響。如果給水離子濃度降低，膜堆的操作電流會隨之減小，避免了電能的過度消耗。 

6.3.15 EDI膜堆對給水有何要求？ 

EDI膜堆對給水有嚴格的要求，一般將一級或二級反滲透產水作為EDI膜堆的給水。以下是保證EDI膜堆正常運行的必要條件，為了使膜堆運行效果更佳，系統設計時應適當提高給水標準。

① 給水電導率：RO產水，一般電導率為1～30μS/cm。 

② pH：6～9（pH范圍為7～8，但是，在此pH條件下，給水硬度不能太高）。 

③ CO₂：≤5mg/L，CO₂含量將明顯影響產品水電阻率。 

④ 硬度（以CaCO₃計）：≤1.0mg/L。 

⑤ SiO₂：≤0.05mg/L。 

⑥ 溫度：5～35℃。 

⑦ TOC：≤0.5mg/L。 

⑧ 活性金屬（Fe、Mn）：≤0.01mg/L。 

⑨ 氧化劑：Cl₂≤0.01mg/L，O₃≤0.01mg/L。 

6.3.16 給水電導率如何影響EDI膜堆的產水水質？ 

給水電導率的大小表征了給水離子濃度的高低，電導率越大則水中離子濃度越高。一般情況下，給水中離子濃度過高，將會導致產品水水質的下降。給水中的離子無論對強電解質（如NaCl）還是弱電解質（H₂SiO₃、H₂CO₃）均遵循上述規律。過高的給水離子濃度將導致兩個結果：是在EDI膜堆內部樹脂的工作層向出水端移動，拋光樹脂量減小，使得弱解離物質去除率降低；第二是在恒壓操作條件下，要想達到相同產水水質，需增加膜堆工作電流。圖6.3.16表示的是三個操作電流的情況下，EDI膜堆產水電阻率隨給水電導率的變化關系。給水電導率越低，產水電阻率越高；操作電流越大，產水電阻率隨給水電導率的增大而下降的幅度越小。