組裝可靠性，也稱工藝可靠性。通常是指PCBA裝焊時，正常操作不會被破壞。因此，若想保證PCBA組裝可靠性就得從兩個方面入手，一是設計，二是裝配工藝。下面三晶帶大家了解一下：

（1）從設計方面考慮：如果設計不當，焊接好的焊點或元器件很容易遭到損壞或損傷。因此，在設計時，①BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件，應布局在PCB不容易變形的地方，或者進行加固設計，或采用適當的規避措施，否則這些敏感器件容易因機械或熱應力遭到破壞。

②應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCB裝配時易發生彎曲的地方。為了避免子板裝配時彎曲變形，應盡可能將子板與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過10mm。

同時，為了防止BGA焊點應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時易發生彎曲的地方。若BGA設計不良，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。

（2）改進裝配工藝，減少應力的產生，如避免單手拿板。同時應對大尺寸BGA的四角進行加固。

PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力，最容易發生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預防角部焊點的開裂是十分有效的。應采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

因此，組裝可靠性的設計不應局限于元件的布局改進，更主要的應從減少裝配的應力開始，采用合適的方法與工具，加強操作人員的培訓，規范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發生焊點失效的問題。

以上就是關于PCBA組裝可靠性的內容，希望能對大家有所幫助！

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