溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器(TCXO)對溫度穩定性的解決方案采用了一些溫度補償手段,主要原理是通過感應環境溫度,將溫度信息做適當變換后控制晶振的輸出頻率,達到穩定輸出頻率的效果。
精度、低功耗和小型化,仍然是溫補晶振的研究課題。
在這個研究課題上,仍然面臨不少困難,具體表現在兩點上:一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補償更加困難;二是片式封裝后在其回流焊接作業中,由于焊接溫度遠高于溫補晶振的允許溫度,會使晶體振子的頻率發生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補晶振的頻率變化量控制在0.5×10-6以下。